如何在新一轮科技革命中将软物质基础研究与智造有机融合，促进交叉学科与产业发展？11月25日，长三角软物质材料与智造会议在温州举行，促进长三角协同创新力提升，加强软物质与智造交叉研究，探索更多相关技术。

上海电子信息职业技术学院学术副校长、中德工程学院院长、“科创中国”中德机电产品绿色智造科技服务团团长王向红，中国科学院院士欧阳钟灿，中国科学院院士、江苏省政协副主席、民进江苏省委会主委、南京大学物质科学前沿理论研究中心主任马余强，加拿大工程院院士、萨斯喀彻温大学工程学院终身教授章文俊等众多国家杰青优青共计100余人参加活动。

本次会议由上海电子信息职业技术学院、温州大学、国科温州研究院共同举办，聚焦“软物质材料与智造”，旨在助推长三角软物质基础研究与智能装备部件智造绿色表面处理工程技术应用研究的新融合点与新方式，凝聚高校、研究机构与地方产业的更强合力，促进长三角区域科创交流与合作。

活动现场，智慧火花高频迸发，30余位专家就DNA编程材料、人工智能、智能制造等学科与软物质的结合，分享讨论前沿成果，多元对话软物质与智造技术融合的前沿观点，有效促进领域研究与活跃度，助推长三角科技创新共同体建设。

会上，还举行了“科创中国”中德绿色智造科技服务团专家聘任仪式。“科创中国”中德绿色智造科技服务团由来自中、德双方的高校和企业专家组成，政校会行企联动，聚焦临港奉贤“数字江海”和金山“数智湾区”建设，技术辐射长三角区域，实现机电产品的绿色化、数字化、集约化、高端化。