5月23日，由温州市科技局组织的“E路同杭 智汇温企”——温州市“科技副总”域外寻才行活动在杭州电子科技大学下沙校区成功举行。浙江省科技厅、省科技交流和人才服务中心、温州市科技局及各县（市、区）科技部门代表、温州企业代表、杭州电子科技大学及浙江理工大学教师代表共同参会。杭电副校长颜成钢出席活动并致辞。

省市政策引领 科技副总机制持续深化

当前，我省正深入推进“创新浙江”建设，全面落实教育科技人才一体改革发展部署。2026年省政府工作报告明确提出深入实施“科技副总”选派制度，省科技厅同步出台政策支持企业主导的协同攻关机制。温州市积极响应，率先探索“博士创新站+科技副总”双轨服务机制，为产业创新注入新动能。

深化校地合作 温州主动借智入企

温州市科技局党委委员缪建林介绍了温州科创生态及“科技副总”工作推进情况。他指出，温州正加快构建以数字经济、新能源、电气装备等为主导的现代化产业体系，希望与在杭高校进一步深化合作，推动更多科研成果在温落地转化，实现高校智力资源与企业技术需求的精准对接。

科技副总精准赋能 校地协同见实效

温州市科技局积极落实省、市部署，推动“联合研发中心+科技副总”机制落地见效。截至目前，全市已选派“科技副总”680余人，推动企业解决了一批技术难题，在降本增效、关键技术攻关、研发人才培养等方面取得积极成效。

杭州电子科技大学与温州合作基础深厚，已选派26名科技副总服务温州企业，覆盖人工智能、集成电路、新能源等重点领域。活动交流环节，杭电秦飞巍教授作AI主旨报告，浙理工李建强教授分享了服务温州企业的实践经验，企业代表围绕技术需求与科技副总合作作了交流发言。随后，校地企多方举行签约仪式，达成新一轮合作意向。

本次活动是温州市在域外集中开展“科技副总”专项对接的一次积极探索，将企业带进高校、让企业家近距离感受前沿科技，有效促进了校企信息互通，为后续精准合作奠定了基础。通过实地参观、主旨报告、经验分享、签约对接等环节，推动了高校人才供给与企业技术需求的高效匹配。

省科技交流和人才服务中心副主任郭亮玺指出，“科技副总”模式是推动教育、科技、人才一体化发展的重要抓手。本次活动是校地协同服务“创新浙江”建设的生动实践。

下一步，温州市科技局将持续深化与在杭高校的战略合作，优化“科技副总”选聘与服务机制，推动更多高校科技人才服务温州企业、助力产业一线，共赴高质量发展新程。